11. لا ينبغي وضع المكونات الحساسة للإجهاد في الزوايا أو الحواف أو بالقرب من الموصلات أو فتحات التركيب أو الأخاديد أو القواطع أو الجروح أو زوايا لوحات الدوائر المطبوعة.هذه المواقع هي مناطق عالية الضغط في لوحات الدوائر المطبوعة، والتي يمكن أن تسبب بسهولة تشققات أو تشققات في وصلات اللحام ومكوناته.
12. يجب أن يفي تخطيط المكونات بمتطلبات العملية والتباعد الخاصة باللحام بإعادة التدفق واللحام الموجي.يقلل من تأثير الظل أثناء اللحام الموجي.
13. يجب وضع فتحات تحديد موضع لوحة الدوائر المطبوعة والدعم الثابت جانبًا لشغل الموضع.
14. في تصميم لوحات الدوائر المطبوعة بمساحة كبيرة تزيد عن 500 سم2، من أجل منع لوحة الدائرة المطبوعة من الانحناء عند عبور فرن القصدير، يجب ترك فجوة بعرض 5 ~ 10 مم في منتصف لوحة الدائرة المطبوعة، ويجب عدم وضع المكونات (يمكن المشي)، لذلك لمنع لوحة الدوائر المطبوعة من الانحناء عند عبور فرن القصدير.
15. اتجاه تخطيط المكون لعملية لحام إنحسر.
(1) يجب أن يأخذ اتجاه تخطيط المكونات في الاعتبار اتجاه لوحة الدائرة المطبوعة في فرن إعادة التدفق.
(2) من أجل جعل طرفي مكونات الرقاقة على جانبي طرف اللحام ومكونات SMD على جانبي مزامنة الدبوس يتم تسخينها، وتقليل المكونات على جانبي طرف اللحام لا ينتج عنه الانتصاب، والتحول ، الحرارة المتزامنة الناتجة عن عيوب اللحام مثل طرف لحام اللحام، تتطلب طرفين من مكونات الرقاقة على المحور الطويل للوحة الدوائر المطبوعة يجب أن يكونا متعامدين مع اتجاه الحزام الناقل لفرن التدفق.
(3) يجب أن يكون المحور الطويل لمكونات SMD موازيًا لاتجاه النقل لفرن إعادة التدفق.يجب أن يكون المحور الطويل لمكونات CHIP والمحور الطويل لمكونات SMD عند كلا الطرفين متعامدين مع بعضهما البعض.
(4) يجب ألا يأخذ التصميم التخطيطي الجيد للمكونات في الاعتبار توحيد السعة الحرارية فحسب، بل يجب أيضًا مراعاة اتجاه وتسلسل المكونات.
(5) بالنسبة للوحة الدوائر المطبوعة كبيرة الحجم، من أجل الحفاظ على درجة الحرارة على جانبي لوحة الدائرة المطبوعة متسقة قدر الإمكان، يجب أن يكون الجانب الطويل من لوحة الدائرة المطبوعة موازيًا لاتجاه الحزام الناقل للتدفق فرن.لذلك، عندما يكون حجم لوحة الدائرة المطبوعة أكبر من 200 مم، تكون المتطلبات كما يلي:
(أ) يكون المحور الطويل لمكون الشريحة عند كلا الطرفين متعامدًا مع الجانب الطويل من لوحة الدائرة المطبوعة.
(ب) يكون المحور الطويل لمكون SMD موازيًا للجانب الطويل من لوحة الدائرة المطبوعة.
(ج) بالنسبة للوحة الدوائر المطبوعة المجمعة على كلا الجانبين، فإن المكونات الموجودة على كلا الجانبين لها نفس الاتجاه.
(د) ترتيب اتجاه المكونات على لوحة الدوائر المطبوعة.يجب ترتيب المكونات المماثلة في نفس الاتجاه قدر الإمكان، ويجب أن يكون الاتجاه المميز هو نفسه، وذلك لتسهيل التركيب واللحام والكشف عن المكونات.إذا كان القطب الموجب للمكثف الإلكتروليتي، والقطب الموجب للصمام الثنائي، ونهاية الدبوس المفرد للترانزستور، فإن الدبوس الأول لاتجاه ترتيب الدائرة المتكاملة يكون ثابتًا قدر الإمكان.
16. من أجل منع حدوث ماس كهربائي بين الطبقات الناتج عن لمس السلك المطبوع أثناء معالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يجب أن يكون نمط التوصيل للطبقة الداخلية والطبقة الخارجية أكثر من 1.25 مم من حافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.عند وضع سلك أرضي على حافة لوحة PCB الخارجية، يمكن أن يشغل السلك الأرضي موضع الحافة.بالنسبة للمواضع السطحية لثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تم شغلها بسبب المتطلبات الهيكلية، لا ينبغي وضع المكونات والموصلات المطبوعة في منطقة وسادة اللحام السفلية لـ SMD/SMC بدون فتحات، وذلك لتجنب تحويل اللحام بعد تسخينه وإعادة صهره في الموجة لحام بعد لحام انحسر.
17. تباعد تثبيت المكونات: يجب أن يفي الحد الأدنى لتباعد تثبيت المكونات بمتطلبات تجميع SMT من أجل قابلية التصنيع وقابلية الاختبار وقابلية الصيانة.
وقت النشر: 21 ديسمبر 2020