يمكن تقسيم محطات إعادة العمل SMT إلى 4 أنواع وفقًا لبنيتها وتطبيقها وتعقيدها: النوع البسيط والنوع المعقد ونوع الأشعة تحت الحمراء ونوع الهواء الساخن بالأشعة تحت الحمراء.
1. النوع البسيط: هذا النوع من معدات إعادة العمل أكثر شيوعًا من وظيفة أداة لحام الحديد المستقلة، ويمكن اختيار استخدام مواصفات مختلفة لرأس الحديد وفقًا لمواصفات المكونات، وجزء من النظام ومنصة تشغيل PCB الثابتة، بشكل أساسي من أجل الفتحة تسخين المكونات، لحام الرقائق وإزالة الرقائق، إلخ.
2. النوع المعقد: معدات إعادة العمل من النوع المعقد ومعدات إعادة العمل من النوع البسيط، بالمقارنة مع كليهما يمكن تفكيك المكونات، ومعجون لحام الطلاء الموضعي، ومكونات التركيب ومكونات اللحام، والأكثر أهمية هو نظام تحديد موضع الصورة، ونظام التحكم في درجة الحرارة، وشفط الفراغ المتحكم فيه و نظام الإصدار، وما إلى ذلك. يحتوي هذا النوع من المعدات بشكل أساسي على جهاز إعادة صياغة GOOT،محطة إعادة صياغة BGA، إلخ.
3. نوع الأشعة تحت الحمراء: معدات إعادة العمل من نوع الأشعة تحت الحمراء هي بشكل أساسي استخدام تأثير التسخين بالأشعة تحت الحمراء لإكمال إعادة صياغة المكونات، وتأثير التسخين بالأشعة تحت الحمراء له تجانس، ولا تحدث ظاهرة تبريد محلية عند تسخين تدفق الهواء الساخن، والاحترار المبكر بطيء، و الاحترار المتأخر سريع، اختراق قوي نسبيًا، ولكن إعادة صياغة لوحة PCB عدة مرات من السهل أن تسبب التصفيح من خلال الثقب لا يعمل.
4. نوع الهواء الساخن بالأشعة تحت الحمراء: معدات إعادة العمل من نوع الهواء الساخن بالأشعة تحت الحمراء من خلال الجمع بين التسخين الفرعي بالأشعة تحت الحمراء والحرارية لإعادة العمل، مع التركيز على مزايا معدات إعادة العمل بالأشعة تحت الحمراء والهواء الساخن.إذا كنت تستخدم التسخين المستمر بالأشعة تحت الحمراء بالكامل، فمن السهل أن يؤدي إلى عدم استقرار درجة الحرارة، وسيكون سطح التسخين بالأشعة تحت الحمراء كبيرًا نسبيًا، ثم إذا لم تكن بعض ألواح التأصيص محمية، فإن BGA سيؤدي إلى انفجار الرقاقة المحيطة، مثل إصلاح الكمبيوتر المحمول بشكل عام ليس تسخينًا كاملاً بالأشعة تحت الحمراء، ولكن استخدام تسخين الهواء الساخن بالأشعة تحت الحمراء.
ميزاتنيودنمحطة إعادة صياغة BGA
مصدر الطاقة: تيار متردد 220 فولت ±10%، 50/60 هرتز
الطاقة: 5.65 كيلو واط (كحد أقصى)، سخان علوي (1.45 كيلو واط)
سخان سفلي (1.2 كيلو واط)، سخان بالأشعة تحت الحمراء (2.7 كيلو واط)، أخرى (0.3 كيلو واط)
حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 412*370 مللي متر (الحد الأقصى) ؛ 6*6 مللي متر (الحد الأدنى)
حجم شريحة BGA: 60*60 مم (الحد الأقصى)؛ 2*2 مم (الحد الأدنى)
حجم سخان الأشعة تحت الحمراء: 285*375 مللي متر
مستشعر درجة الحرارة: 1 قطعة
طريقة التشغيل: شاشة لمس عالية الدقة 7 بوصة
نظام التحكم: نظام التحكم في التدفئة المستقل V2 (حقوق الطبع والنشر للبرنامج)
نظام العرض: شاشة صناعية مقاس 15 بوصة (شاشة أمامية بدقة 720 بكسل)
نظام المحاذاة: نظام تصوير رقمي SD بدقة 2 مليون بكسل، تقريب بصري تلقائي بالليزر: مؤشر النقطة الحمراء
امتزاز الفراغ: تلقائي
دقة المحاذاة: ± 0.02 مم
التحكم في درجة الحرارة: التحكم في الحلقة المغلقة الحرارية من النوع K بدقة تصل إلى ±3 درجة مئوية
جهاز التغذية : لا
الموضع: أخدود على شكل حرف V مع تركيب عالمي
وقت النشر: 09 ديسمبر 2022