ما هي الشروط المهنية الشائعة لمعالجة SMT التي تحتاج إلى معرفتها؟(ثانيا)

تعدد هذه الورقة بعض المصطلحات والتفسيرات المهنية الشائعة لمعالجة خط التجميعآلة سمت.

21. بغا
BGA هي اختصار لـ "Ball Grid Array"، والتي تشير إلى جهاز دائرة متكاملة يتم فيه ترتيب أسلاك الجهاز على شكل شبكة كروية على السطح السفلي للحزمة.
22. ضمان الجودة
QA هي اختصار لعبارة "ضمان الجودة"، في إشارة إلى ضمان الجودة.فيآلة الاختيار والمكانغالبًا ما يتم تمثيل المعالجة بفحص الجودة لضمان الجودة.

23. اللحام الفارغ
لا يوجد قصدير بين دبوس المكون ولوحة اللحام أو لا يوجد لحام لأسباب أخرى.

24.فرن إنحسراللحام الكاذب
كمية القصدير بين دبوس المكون ولوحة اللحام صغيرة جدًا، وهي أقل من معيار اللحام.
25. اللحام البارد
بعد معالجة معجون اللحام، توجد جزيئات غامضة على وسادة اللحام، والتي لا ترقى إلى مستوى اللحام.

26. الأجزاء الخاطئة
موقع غير صحيح للمكونات بسبب BOM، أو خطأ ECN، أو لأسباب أخرى.

27. الأجزاء المفقودة
إذا لم يكن هناك مكون ملحوم حيث يجب أن يتم لحام المكون، فإنه يسمى مفقودًا.

28. كرة القصدير الخبث
بعد لحام لوحة PCB، توجد كرة إضافية من خبث القصدير على السطح.

29. اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات
كشف الدائرة المفتوحة والدائرة القصيرة واللحام لجميع مكونات PCBA عن طريق اختبار نقطة اختبار الاتصال بالمسبار.إنه يتميز بخصائص التشغيل البسيط، موقع الخطأ السريع والدقيق

30. اختبار FCT
غالبًا ما يُشار إلى اختبار FCT على أنه اختبار وظيفي.من خلال محاكاة بيئة التشغيل، يكون PCBA في حالات تصميم مختلفة في العمل، وذلك للحصول على معلمات كل حالة للتحقق من وظيفة PCBA.

31. اختبار الشيخوخة
يهدف اختبار الاحتراق إلى محاكاة تأثيرات العوامل المختلفة على PCBA التي قد تحدث في ظروف الاستخدام الحقيقي للمنتج.
32. اختبار الاهتزاز
اختبار الاهتزاز هو اختبار القدرة المضادة للاهتزاز للمكونات المحاكية وقطع الغيار ومنتجات الماكينة الكاملة في بيئة الاستخدام وعملية النقل والتركيب.القدرة على تحديد ما إذا كان المنتج يمكنه تحمل مجموعة متنوعة من الاهتزازات البيئية.

33. التجميع النهائي
بعد الانتهاء من اختبار PCBA، يتم تجميع الغلاف والمكونات الأخرى لتشكيل المنتج النهائي.

34. التصنيف الدولي للجودة
IQC هو اختصار لعبارة "مراقبة الجودة الواردة"، ويشير إلى فحص الجودة الواردة، وهو المستودع لشراء مراقبة جودة المواد.

35. X – الكشف عن الأشعة
يتم استخدام اختراق الأشعة السينية للكشف عن البنية الداخلية للمكونات الإلكترونية وBGA وغيرها من المنتجات.ويمكن استخدامه أيضًا للكشف عن جودة اللحام لمفاصل اللحام.
36. شبكة فولاذية
الشبكة الفولاذية عبارة عن قالب خاص لـ SMT.وتتمثل مهمتها الرئيسية في المساعدة في ترسيب معجون اللحام.والغرض من ذلك هو نقل الكمية الدقيقة من معجون اللحام إلى الموقع المحدد على لوحة PCB.
37. لاعبا أساسيا
الرقص هي المنتجات التي يجب استخدامها في عملية إنتاج الدُفعات.بمساعدة إنتاج الرقص، يمكن تقليل مشاكل الإنتاج بشكل كبير.يتم تقسيم الرقصات عمومًا إلى ثلاث فئات: أدوات تجميع العمليات، وأدوات اختبار المشروع، وأدوات اختبار لوحة الدائرة.

38. اي بي كيو سي
مراقبة الجودة في عملية التصنيع PCBA.
39.OQA
فحص جودة المنتجات النهائية عند خروجها من المصنع.
40. فحص قابلية التصنيع في سوق دبي المالي
تحسين تصميم المنتج ومبادئ التصنيع وعملية ودقة المكونات.تجنب مخاطر التصنيع.