أنا. الخلفية
يعتمد لحام PCBAلحام إنحسر الهواء الساخن، والذي يعتمد على الحمل الحراري للرياح وتوصيل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ووسادة اللحام وسلك الرصاص للتدفئة.نظرًا لاختلاف السعة الحرارية وظروف التسخين للوسادات والدبابيس، تختلف أيضًا درجة حرارة تسخين الوسادات والدبابيس في نفس الوقت أثناء عملية تسخين اللحام بإعادة التدفق.إذا كان الفرق في درجة الحرارة كبيرًا نسبيًا، فقد يتسبب ذلك في ضعف اللحام، مثل اللحام المفتوح بدبوس QFP، وشفط الحبل؛وضع الشاهدة وإزاحة مكونات الرقاقة؛كسر انكماش لمفصل اللحام BGA.وبالمثل، يمكننا حل بعض المشاكل عن طريق تغيير القدرة الحرارية.
ثانيا.متطلبات التصميم
1. تصميم منصات المشتت الحراري.
في لحام عناصر المشتت الحراري، هناك نقص في القصدير في وسادات المشتت الحراري.هذا تطبيق نموذجي يمكن تحسينه من خلال تصميم المشتت الحراري.بالنسبة للحالة المذكورة أعلاه، يمكن استخدامها لزيادة السعة الحرارية لتصميم فتحة التبريد.قم بتوصيل الفتحة المشعة بالطبقة الداخلية التي تربط الطبقة.إذا كانت الطبقة الموصلة أقل من 6 طبقات، فيمكنها عزل الجزء من طبقة الإشارة كطبقة مشعة، مع تقليل حجم الفتحة إلى الحد الأدنى لحجم الفتحة المتاحة.
2. تصميم مقبس التأريض عالي الطاقة.
في بعض تصميمات المنتجات الخاصة، يلزم أحيانًا توصيل فتحات الخرطوشة بأكثر من طبقة سطحية واحدة على مستوى الأرض/المستوى.نظرًا لأن وقت الاتصال بين الدبوس وموجة القصدير عندما يكون اللحام الموجي قصير جدًا، أي أن وقت اللحام غالبًا ما يكون 2 ~ 3S، إذا كانت السعة الحرارية للمقبس كبيرة نسبيًا، فقد لا تلبي درجة حرارة الرصاص متطلبات اللحام، وتشكيل نقطة اللحام البارد.ولمنع حدوث ذلك، غالبًا ما يتم استخدام تصميم يسمى ثقب النجم والقمر، حيث يتم فصل ثقب اللحام عن الطبقة الأرضية/الكهربائية، ويتم تمرير تيار كبير عبر ثقب الطاقة.
3. تصميم وصلة لحام BGA.
في ظل ظروف عملية الخلط، ستكون هناك ظاهرة خاصة هي "كسر الانكماش" الناجم عن التصلب أحادي الاتجاه لمفاصل اللحام.السبب الأساسي لتكوين هذا العيب هو خصائص عملية الخلط نفسها، ولكن يمكن تحسينه من خلال التصميم الأمثل لأسلاك زاوية BGA لإبطاء التبريد.
وفقًا لتجربة معالجة PCBA، يوجد مفصل لحام كسر الانكماش العام في زاوية BGA.من خلال زيادة السعة الحرارية لمفاصل اللحام الزاوية BGA أو تقليل سرعة التوصيل الحراري، يمكن أن تتزامن مع وصلات اللحام الأخرى أو تبرد، وذلك لتجنب ظاهرة الانكسار تحت ضغط التزييف BGA الناتج عن التبريد أولاً.
4. تصميم منصات مكونات الرقاقة.
مع الحجم الأصغر والأصغر لمكونات الرقاقة، هناك المزيد والمزيد من الظواهر مثل التحول وإعداد الشاهدة والقلب.ويرتبط حدوث هذه الظواهر بالعديد من العوامل، إلا أن التصميم الحراري للوسادات يعد جانبًا أكثر أهمية.إذا كان أحد طرفي لوحة اللحام مزودًا بوصلة سلكية واسعة نسبيًا، على الجانب الآخر مع وصلة سلكية ضيقة، فإن الحرارة على كلا الجانبين تكون مختلفة، بشكل عام مع لوحة توصيل الأسلاك العريضة سوف تذوب (وهذا، على عكس الفكر العام، الفكر دائمًا ووسادة توصيل الأسلاك الواسعة بسبب السعة الحرارية الكبيرة والذوبان، أصبح السلك العريض في الواقع مصدرًا للحرارة، وهذا يعتمد على كيفية تسخين PCBA)، وقد يتحول أيضًا التوتر السطحي الناتج عن الطرف المنصهر الأول أو حتى قلب العنصر.
لذلك، من المؤمل عمومًا ألا يزيد عرض السلك المتصل باللوحة عن نصف طول جانب اللوحة المتصلة.
فرن إنحسر نيودن
وقت النشر: 09 أبريل 2021