كيفية ترشيد تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

في التصميم، التخطيط هو جزء مهم.ستؤثر نتيجة التخطيط بشكل مباشر على تأثير الأسلاك، لذا يمكنك التفكير في الأمر بهذه الطريقة، فالتخطيط المعقول هو الخطوة الأولى في نجاح تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

على وجه الخصوص، التخطيط المسبق هو عملية التفكير في اللوحة بأكملها، وتدفق الإشارة، وتبديد الحرارة، والهيكل والهندسة المعمارية الأخرى.إذا كان التخطيط المسبق فاشلًا، فإن الجهد الإضافي اللاحق سيذهب سدى أيضًا.

1. النظر في الكل

سواء كان المنتج ناجحًا أم لا، الأول هو التركيز على الجودة الداخلية، والثاني هو مراعاة الجماليات الشاملة، وكلاهما أكثر مثالية لاعتبار المنتج ناجحًا.
على لوحة PCB، يجب أن يكون تخطيط المكونات متوازنًا ومتفرقًا ومنظمًا، وليس ثقيلًا من أعلى أو ثقيل الرأس.
هل سيتم تشويه ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

هل حواف العملية محفوظة؟

هل نقاط MARK محجوزة؟

هل من الضروري تجميع المجلس؟

كم عدد طبقات اللوحة التي يمكن أن تضمن التحكم في المعاوقة، وحماية الإشارة، وسلامة الإشارة، والاقتصاد، وإمكانية الإنجاز؟
 

2. استبعاد الأخطاء ذات المستوى المنخفض

هل يتطابق حجم اللوحة المطبوعة مع حجم رسم المعالجة؟هل يمكنها تلبية متطلبات عملية تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟هل هناك علامة تحديد المواقع؟

مكونات في الفضاء ثنائي الأبعاد وثلاثي الأبعاد لا يوجد أي صراع؟

هل تخطيط المكونات مرتب ومرتب بدقة؟هل تم الانتهاء من كل القماش؟

هل يمكن استبدال المكونات التي تحتاج إلى الاستبدال بشكل متكرر بسهولة؟هل من المناسب إدخال لوحة الإدخال في الجهاز؟

هل هناك مسافة مناسبة بين العنصر الحراري وعنصر التسخين؟

هل من السهل ضبط المكونات القابلة للتعديل؟

هل تم تركيب المشتت الحراري حيث يلزم تبديد الحرارة؟هل الهواء يتدفق بسلاسة؟

هل تدفق الإشارة سلس وأقصر اتصال بيني؟

هل المقابس والمقابس وغيرها تتعارض مع التصميم الميكانيكي؟

هل يتم النظر في مشكلة التداخل في الخط؟

3. تجاوز أو فصل مكثف

في الأسلاك، تحتاج الأجهزة التناظرية والرقمية إلى هذه الأنواع من المكثفات، ويجب أن تكون قريبة من منافذ الطاقة الخاصة بها المتصلة بمكثف تجاوز، وتكون قيمة السعة عادة 0.1μF. دبابيس قصيرة قدر الإمكان لتقليل المقاومة الحثية للمحاذاة، وأقرب ما يمكن من الجهاز.

تعد إضافة مكثفات تجاوز أو فصل إلى اللوحة، ووضع هذه المكثفات على اللوحة، معرفة أساسية لكل من التصميمات الرقمية والتناظرية، ولكن وظائفها مختلفة.غالبًا ما تُستخدم المكثفات الالتفافية في تصميمات الأسلاك التناظرية لتجاوز الإشارات عالية التردد من مصدر الطاقة والتي قد تدخل إلى شرائح تناظرية حساسة من خلال دبابيس مصدر الطاقة.وبشكل عام، فإن تردد هذه الإشارات عالية التردد يتجاوز قدرة الجهاز التناظري على قمعها.إذا لم يتم استخدام المكثفات الالتفافية في الدوائر التناظرية، فقد يحدث ضوضاء، وفي الحالات الأكثر شدة، اهتزاز في مسار الإشارة.بالنسبة للأجهزة الرقمية مثل وحدات التحكم والمعالجات، هناك حاجة أيضًا إلى مكثفات الفصل، ولكن لأسباب مختلفة.تتمثل إحدى وظائف هذه المكثفات في العمل كبنك شحن "مصغر"، لأنه في الدوائر الرقمية، يتطلب إجراء تبديل حالة البوابة (أي تبديل التبديل) عادةً كمية كبيرة من التيار، وعند التبديل يتم إنشاء انتقالات عابرة على الرقاقة والتدفق من خلال اللوحة، من المفيد الحصول على هذه الرسوم "الاحتياطية" الإضافية."التهمة مفيدة.إذا لم يكن هناك شحن كافٍ لإجراء عملية التبديل، فقد يتسبب ذلك في حدوث تغيير كبير في جهد الإمداد.يمكن أن يؤدي التغيير الكبير جدًا في الجهد إلى انتقال مستوى الإشارة الرقمية إلى حالة غير محددة ومن المحتمل أن يتسبب في عمل جهاز الحالة في الجهاز الرقمي بشكل غير صحيح.سوف يتسبب تيار التبديل الذي يتدفق عبر محاذاة اللوحة في تغيير الجهد، بسبب الحث الطفيلي لمحاذاة اللوحة، يمكن حساب تغير الجهد باستخدام الصيغة التالية: V = Ldl/dt حيث V = التغير في الجهد L = اللوحة محاثة المحاذاة dI = التغير في التيار المتدفق خلال المحاذاة dt = وقت التغيير الحالي لذلك، ولأسباب متنوعة، يعد مصدر الطاقة عند مصدر الطاقة أو الأجهزة النشطة عند دبابيس الطاقة المطبقة، تعد المكثفات الالتفافية (أو الفصل) ممارسة جيدة جدًا .

مصدر طاقة الإدخال، إذا كان التيار كبيرًا نسبيًا، فمن المستحسن تقليل طول ومساحة المحاذاة، ولا تعمل في جميع أنحاء الحقل.

ضجيج التبديل على المدخلات إلى جانب مستوى إخراج مصدر الطاقة.تؤثر ضجيج التبديل لأنبوب MOS الخاص بمصدر طاقة الخرج على مصدر طاقة الإدخال للمرحلة الأمامية.

إذا كان هناك عدد كبير من DCDC الحالي العالي على اللوحة، فهناك ترددات مختلفة، وتداخل قفزة التيار العالي والجهد العالي.

لذلك نحن بحاجة إلى تقليل مساحة مصدر طاقة الإدخال لتلبية التيار المار به.لذلك، عند تخطيط مصدر الطاقة، فكر في تجنب تشغيل الطاقة الكاملة.

4. خطوط الكهرباء والأرض

خطوط الكهرباء والخطوط الأرضية في وضع جيد للتوافق، يمكن أن تقلل من احتمالية التداخل الكهرومغناطيسي (EMl).إذا لم يتم تركيب خطوط الطاقة والأرض بشكل صحيح، فسيتم تصميم حلقة النظام، ومن المرجح أن تولد ضوضاء.يظهر في الشكل مثال على تصميم غير صحيح للطاقة وثنائي الفينيل متعدد الكلور الأرضي.في هذه اللوحة، استخدم طرقًا مختلفة لإمداد الطاقة بالقماش والأرض، نظرًا لهذا التوافق غير المناسب، من المرجح أن تكون المكونات الإلكترونية للوحة وخطوط التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) أكثر احتمالًا.

5. الفصل الرقمي التناظري

في كل تصميم لثنائي الفينيل متعدد الكلور، يجب فصل جزء الضوضاء من الدائرة والجزء "الهادئ" (الجزء غير الضوضاء).بشكل عام، يمكن للدائرة الرقمية أن تتحمل تداخل الضوضاء، وليست حساسة للضوضاء (لأن الدائرة الرقمية لديها قدرة كبيرة على تحمل ضوضاء الجهد)؛على العكس من ذلك، فإن التسامح مع الضوضاء الجهد الدائرة التناظرية أصغر بكثير.من بين هاتين الدارتين، تعد الدوائر التناظرية هي الأكثر حساسية لتبديل الضوضاء.في أنظمة الأسلاك ذات الإشارات المختلطة، يجب فصل هذين النوعين من الدوائر.

تنطبق أساسيات توصيل أسلاك لوحات الدوائر على كل من الدوائر التناظرية والرقمية.القاعدة الأساسية هي استخدام مستوى أرضي غير متقطع.تعمل هذه القاعدة الأساسية على تقليل تأثير dI/dt (التيار مقابل الوقت) في الدوائر الرقمية لأن تأثير dI/dt يتسبب في جهد الأرض ويسمح للضوضاء بالدخول إلى الدائرة التناظرية.تقنيات توصيل الأسلاك للدوائر الرقمية والتناظرية هي نفسها في الأساس، باستثناء شيء واحد.شيء آخر يجب أخذه في الاعتبار بالنسبة للدوائر التناظرية هو الحفاظ على خطوط وحلقات الإشارة الرقمية في المستوى الأرضي بعيدًا عن الدائرة التناظرية قدر الإمكان.يمكن تحقيق ذلك إما عن طريق توصيل المستوى الأرضي التناظري بشكل منفصل بالاتصال الأرضي للنظام، أو عن طريق وضع الدوائر التناظرية في أقصى نهاية اللوحة، في نهاية الخط.يتم ذلك لتقليل التداخل الخارجي في مسار الإشارة إلى الحد الأدنى.وهذا ليس ضروريًا للدوائر الرقمية، التي يمكنها تحمل قدر كبير من الضوضاء على المستوى الأرضي دون مشاكل.

6. الاعتبارات الحرارية

في عملية التخطيط، والحاجة إلى النظر في مجاري الهواء تبديد الحرارة، وتبديد الحرارة مسدود.

لا ينبغي وضع الأجهزة الحساسة للحرارة خلف الرياح مصدر الحرارة.أعط الأولوية لموقع التخطيط لمنزل صعب تبديد الحرارة مثل DDR.تجنب التعديلات المتكررة بسبب عدم تمرير المحاكاة الحرارية.