صناعة لوحات الدوائر المطبوعة

هناك خمس تقنيات قياسية تستخدم في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة.

1. التصنيع: يشمل ذلك الحفر والتثقيب وتوجيه الثقوب في لوحة الدوائر المطبوعة باستخدام الآلات القياسية الموجودة، بالإضافة إلى التقنيات الجديدة مثل القطع بالليزر ونفث الماء.يجب مراعاة قوة اللوحة عند معالجة الفتحات الدقيقة.تجعل الثقوب الصغيرة هذه الطريقة مكلفة وأقل موثوقية بسبب انخفاض نسبة العرض إلى الارتفاع، مما يجعل الطلاء صعبًا أيضًا.

2. التصوير: تقوم هذه الخطوة بنقل العمل الفني للدائرة إلى الطبقات الفردية.يمكن طباعة لوحات الدوائر المطبوعة على وجه واحد أو على الوجهين باستخدام تقنيات طباعة الشاشة البسيطة، مما يؤدي إلى إنشاء نمط قائم على الطباعة والحفر.ولكن هذا له حد أدنى لعرض الخط يمكن تحقيقه.بالنسبة للوحات الدوائر الدقيقة ومتعددة الطبقات، يتم استخدام تقنيات التصوير البصري لطباعة الشاشة الفيضية، أو الطلاء بالغمس، أو الرحلان الكهربائي، أو تصفيح الأسطوانة، أو طلاء الأسطوانة السائلة.في السنوات الأخيرة، تم أيضًا استخدام تقنية التصوير بالليزر المباشر وتقنية تصوير صمام الضوء البلوري السائل على نطاق واسع.3.

3. التصفيح: تستخدم هذه العملية بشكل أساسي لتصنيع ألواح متعددة الطبقات، أو ركائز للألواح المفردة/المزدوجة.يتم ضغط طبقات الألواح الزجاجية المشربة براتنج الإيبوكسي من الدرجة ب مع مكبس هيدروليكي لربط الطبقات معًا.يمكن أن تكون طريقة الضغط عبارة عن ضغط بارد، أو ضغط ساخن، أو وعاء ضغط مساعد بالتفريغ، أو وعاء ضغط مفرغ، مما يوفر تحكمًا محكمًا على الوسائط والسمك.4.

4. الطلاء: في الأساس عملية تعدين يمكن تحقيقها عن طريق العمليات الكيميائية الرطبة مثل الطلاء الكيميائي والكهربائي، أو عن طريق العمليات الكيميائية الجافة مثل الاخرق والأمراض القلبية الوعائية.في حين أن الطلاء الكيميائي يوفر نسب أبعاد عالية ولا توجد تيارات خارجية، وبالتالي يشكل جوهر التكنولوجيا المضافة، فإن الطلاء الكهربائي هو الطريقة المفضلة للتعدين السائب.توفر التطورات الحديثة مثل عمليات الطلاء الكهربائي كفاءة وجودة أعلى مع تقليل الضرائب البيئية.

5. الحفر: عملية إزالة المعادن والعوازل غير المرغوب فيها من لوحة الدائرة، سواء كانت جافة أو رطبة.يعد توحيد النقش هو الاهتمام الرئيسي في هذه المرحلة، ويجري تطوير حلول جديدة للحفر متباين الخواص لتوسيع قدرات النقش بالخطوط الدقيقة.

مميزات طابعة الاستنسل الأوتوماتيكية NeoDen ND2

1. نظام تحديد المواقع البصري الدقيق

مصدر الضوء رباعي الاتجاه قابل للتعديل، وشدة الضوء قابلة للتعديل، والضوء موحد، والحصول على الصور أكثر كمالا.

تحديد جيد (بما في ذلك نقاط العلامات غير المستوية)، مناسب للتعليب، وطلاء النحاس، والطلاء الذهبي، ورش القصدير، وFPC وأنواع أخرى من ثنائي الفينيل متعدد الكلور بألوان مختلفة.

2. نظام الممسحة الذكي

إعداد ذكي قابل للبرمجة، ممسحة مطاطية مستقلة بمحركين مباشرين، نظام مدمج للتحكم في الضغط الدقيق.

3. نظام تنظيف الاستنسل ذو الكفاءة العالية والقدرة على التكيف العالي

يضمن نظام المسح الجديد الاتصال الكامل بالاستنسل.

يمكن اختيار ثلاث طرق للتنظيف: جاف، ورطب، وفراغي، ومجاني؛لوحة مسح مطاطية ناعمة مقاومة للاهتراء، تنظيف شامل، تفكيك مريح، وطول عالمي لورق المسح.

4. فحص جودة طباعة معجون اللحام ثنائي الأبعاد وتحليل SPC

يمكن للوظيفة ثنائية الأبعاد اكتشاف عيوب الطباعة بسرعة مثل الإزاحة، والقصدير الأقل، والطباعة المفقودة، وتوصيل القصدير، ويمكن زيادة نقاط الكشف بشكل تعسفي.

يمكن لبرنامج SPC ضمان جودة الطباعة من خلال فهرس CPK لآلة تحليل العينات الذي تم جمعه بواسطة الجهاز.