فحص جودة ومظهر وصلة اللحام

مع تقدم العلوم والتكنولوجيا، أصبحت الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر اللوحية وغيرها من المنتجات الإلكترونية خفيفة وصغيرة ومحمولة لاتجاه التطوير، وفي معالجة SMT للمكونات الإلكترونية أصبحت أيضًا أصغر حجمًا، كما أن الأجزاء السعوية السابقة 0402 هي أيضًا عدد كبير من 0201 حجم ليحل محل.أصبحت كيفية ضمان جودة وصلات اللحام قضية مهمة في SMD عالي الدقة.وصلات اللحام كجسر للحام، ونوعيتها وموثوقيتها تحدد جودة المنتجات الإلكترونية.وبعبارة أخرى، في عملية الإنتاج، يتم التعبير عن جودة SMT في نهاية المطاف في جودة وصلات اللحام.

في الوقت الحاضر، في صناعة الإلكترونيات، على الرغم من أن البحث عن اللحام الخالي من الرصاص قد أحرز تقدمًا كبيرًا وبدأ في الترويج لتطبيقه في جميع أنحاء العالم، وكانت القضايا البيئية موضع اهتمام على نطاق واسع، فإن استخدام تكنولوجيا اللحام الناعم لسبائك اللحام Sn-Pb هو أمر لا تزال الآن تقنية الاتصال الرئيسية للدوائر الإلكترونية.

يجب أن يكون وصلة اللحام الجيدة موجودة في دورة حياة الجهاز، ولا تعتبر خواصه الميكانيكية والكهربائية فاشلة.ويظهر مظهره على النحو التالي:

(1) سطح لامع كامل وسلس.

(2) الكمية المناسبة من اللحام واللحام لتغطية وسادات وأسلاك الأجزاء الملحومة بالكامل، ويكون ارتفاع المكون معتدلاً.

(3) قابلية جيدة للتبلل؛يجب أن تكون حافة نقطة اللحام رفيعة، وتكون زاوية ترطيب سطح اللحام والوسادة 300 أو أقل جيدة، والحد الأقصى لا يتجاوز 600.

محتوى فحص مظهر معالجة SMT:

(1) ما إذا كانت المكونات مفقودة.

(2) ما إذا كانت المكونات مثبتة بشكل خاطئ.

(3) لا يوجد ماس كهربائى.

(4) ما إذا كان اللحام الظاهري؛اللحام الافتراضي هو أسباب معقدة نسبيا.

أولا: حكم اللحام الكاذب

1. استخدام معدات خاصة للاختبار عبر الإنترنت للفحص.

2. البصرية أوتفتيش المنظمة العربية للتصنيع.عندما يتبين أن مفاصل اللحام قليلة جدًا، أو أن مفاصل اللحام في منتصف التماس المكسور، أو أن سطح اللحام كان كرة محدبة، أو أن اللحام وSMD لا يقبلان الانصهار، وما إلى ذلك، يجب أن ننتبه إلى، حتى لو كانت ظاهرة الخطر الخفي الطفيف، يجب أن تحدد على الفور ما إذا كانت هناك مجموعة من مشاكل اللحام.الحكم هو: معرفة ما إذا كان هناك مشاكل في المزيد من ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نفس الموقع لمفاصل اللحام، مثل مشاكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفردية فقط، قد يتم خدش معجون اللحام، وتشوه الدبوس وأسباب أخرى، كما هو الحال في العديد من ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نفس الموقع لديه مشاكل، في هذا الوقت، من المحتمل أن يكون ذلك مكونًا سيئًا أو مشكلة ناجمة عن اللوحة.

ثانيا.أسباب وحلول اللحام الافتراضي

1. تصميم الوسادة المعيب.يعد وجود وسادة من خلال الفتحة عيبًا كبيرًا في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ولا داعي لذلك، ولا تستخدمه، سيؤدي الثقب من خلال الثقب إلى فقدان اللحام بسبب عدم كفاية اللحام؛تباعد الوسادة، يجب أن تكون المساحة أيضًا مطابقة قياسية، أو يجب تصحيحها في أقرب وقت ممكن للتصميم.

2. لوحة PCB لديها ظاهرة الأكسدة، أي أن اللوحة ليست مشرقة.في حالة حدوث ظاهرة الأكسدة، يمكن استخدام المطاط لمسح طبقة الأكسيد، بحيث يعود للظهور مرة أخرى بشكل مشرق.رطوبة لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مثل المشتبه به يمكن وضعها في فرن التجفيف.تحتوي لوحة PCB على بقع زيتية وبقع عرق وغيرها من الملوثات، وهذه المرة لاستخدام الإيثانول اللامائي للتنظيف.

3. معجون اللحام المطبوع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يتم كشط معجون اللحام وفركه، بحيث تقلل كمية معجون اللحام على الوسادات ذات الصلة من كمية اللحام، بحيث يكون اللحام غير كافٍ.وينبغي أن تتكون في الوقت المناسب.تتوفر طرق تكميلية باستخدام الموزع أو اختيار القليل باستخدام عصا الخيزران لتعويض الكمية الكاملة.

4. SMD (مكونات مثبتة على السطح) ذات نوعية رديئة، وانتهاء الصلاحية، والأكسدة، والتشوه، مما يؤدي إلى لحام كاذب.وهذا هو السبب الأكثر شيوعا.

المكونات المؤكسدة ليست مشرقة.تزداد درجة انصهار الأكسيد.

في هذا الوقت، يمكن لحام أكثر من ثلاثمائة درجة من حديد الكروم الكهربائي بالإضافة إلى التدفق من نوع الصنوبري، ولكن مع أكثر من مائتي درجة من لحام إعادة تدفق SMT بالإضافة إلى استخدام معجون لحام أقل تآكلًا وغير نظيف سيكون من الصعب لحامه. إنصهار.ولذلك، لا ينبغي أن تكون ملحومة SMD المؤكسدة مع فرن إنحسر.شراء المكونات يجب معرفة ما إذا كان هناك أكسدة، وإعادة شرائها في الوقت المناسب للاستخدام.وبالمثل، لا يمكن استخدام معجون اللحام المؤكسد.