فحص SPI هو عملية فحص لتكنولوجيا معالجة SMD، والتي تكتشف بشكل أساسي جودة طباعة معجون اللحام.
الاسم الإنجليزي الكامل لـ SPI هو Solder Paste Inspection، ومبدأها مشابه لـ AOI، ويتم ذلك من خلال الاستحواذ البصري ثم إنشاء الصور لتحديد جودتها.
مبدأ عمل SPI
في الإنتاج الضخم لـ pcba، سيقوم المهندسون بطباعة عدد قليل من لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وسوف يلتقط SPI داخل كاميرا العمل صورًا لثنائي الفينيل متعدد الكلور (مجموعة بيانات الطباعة)، بعد أن تقوم الخوارزمية بتحليل الصورة التي تم إنشاؤها بواسطة واجهة العمل، ثم تحقق يدويًا بصريًا مما إذا كانت على ما يرام.إذا كان الأمر جيدًا، فستكون بيانات طباعة عجينة اللحام الخاصة باللوحة كمعيار مرجعي للإنتاج الضخم اللاحق ستعتمد على بيانات الطباعة للقيام بالحكم!
لماذا فحص SPI
في الصناعة، أكثر من 60% من عيوب اللحام ناتجة عن سوء طباعة معجون اللحام، لذا فإن إضافة فحص بعد طباعة معجون اللحام أكثر من بعد مشاكل اللحام ثم العودة إلى النقابة لتوفير التكاليف.نظرًا لأن فحص SPI وجد أنه سيئ، يمكنك مباشرة من محطة الإرساء إزالة ثنائي الفينيل متعدد الكلور السيئ، ويمكن إعادة طباعة معجون اللحام الموجود على الوسادات، إذا تم تثبيت الجزء الخلفي من اللحام ثم العثور عليه، فأنت بحاجة إلى استخدام المكواة إصلاح أو حتى الخردة.نسبيا، يمكنك توفير التكاليف
ما هي العوامل السيئة التي يكتشفها SPI؟
1. طباعة أوفست معجون اللحام
سوف تتسبب إزاحة طباعة معجون اللحام في نصب واقف أو لحام فارغ، لأن معجون اللحام يعوض أحد طرفي الوسادة، في ذوبان حرارة اللحام، سيظهر طرفي ذوبان معجون اللحام فرقًا زمنيًا، ويتأثر بالتوتر، طرف واحد قد تكون مشوهة.
2. التسطيح لصق لحام الطباعة
يشير تسطيح طباعة معجون اللحام إلى أن معجون اللحام على سطح لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليس مسطحًا، وأن المزيد من القصدير في أحد الأطراف، وأقل القصدير في أحد الطرفين، سيؤدي أيضًا إلى حدوث ماس كهربائي أو خطر النصب التذكاري.
3. سمك طباعة معجون اللحام
سمك طباعة عجينة اللحام قليل جدًا أو أكثر من اللازم، مما يؤدي إلى خطر لحام اللحام الفارغ.
4. طباعة لصق اللحام سواء لسحب الطرف
يتشابه طرف سحب عجينة اللحام مع تسطيح معجون اللحام، لأن معجون اللحام بعد الطباعة لتحرير القالب، إذا كان سريعًا جدًا وبطيئًا جدًا قد يظهر طرف السحب.
مواصفات آلة NeoDen S1 SPI
نظام نقل ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 900 ± 30 مم
الحد الأدنى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 50 مم × 50 مم
أقصى حجم لثنائي الفينيل متعدد الكلور: 500 مم × 460 مم
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 0.6 مم ~ 6 مم
خلوص حافة اللوحة: لأعلى: 3 مم لأسفل: 3 مم
سرعة النقل: 1500 مم/ثانية (كحد أقصى)
تعويض انحناء اللوحة: <2 مم
معدات التشغيل: نظام محرك سيرفو يعمل بالتيار المتردد
دقة الإعداد: <1 ميكرومتر
سرعة الحركة: 600 ملم/ثانية
وقت النشر: 20 يوليو 2023