ما هي مزايا وعيوب حزمة BGA؟

I. إن تعبئة BGA هي عملية التعبئة والتغليف التي تتطلب أعلى متطلبات اللحام في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.مزاياها هي كما يلي:
1. دبوس قصير، ارتفاع منخفض للتجميع، محاثة طفيلية صغيرة وسعة، أداء كهربائي ممتاز.
2. تكامل عالي جدًا، العديد من الدبابيس، تباعد كبير بين الدبوس، مستوى جيد للدبوس.الحد الأقصى لتباعد دبوس القطب QFP هو 0.3 مم.عند تجميع لوحة الدائرة الملحومة، تكون دقة تركيب شريحة QFP صارمة للغاية.تتطلب موثوقية التوصيل الكهربائي أن يكون التسامح المتصاعد 0.08 مم.دبابيس القطب الكهربائي QFP ذات المسافات الضيقة رقيقة وهشة، وسهلة الالتواء أو الكسر، الأمر الذي يتطلب ضمان التوازي والاستواء بين دبابيس لوحة الدائرة.في المقابل، أكبر ميزة لحزمة BGA هي أن تباعد المسامير ذات 10 أقطاب كبير، والتباعد النموذجي هو 1.0 مم. 1.27 مم، 1.5 مم (بوصة 40 مل، 50 مل، 60 مل)، تسامح التركيب 0.3 مم، مع متعدد عادي -وظيفيآلة سمتوفرن إنحسريمكنه تلبية متطلبات تجميع BGA بشكل أساسي.

ثانيا.في حين أن تغليف BGA يتمتع بالمزايا المذكورة أعلاه، إلا أنه يعاني أيضًا من المشكلات التالية.فيما يلي عيوب تغليف BGA:
1. من الصعب فحص وصيانة BGA بعد اللحام.يجب على الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور استخدام التنظير الفلوري للأشعة السينية أو فحص طبقات الأشعة السينية لضمان موثوقية اتصال لحام لوحة الدائرة، كما أن تكاليف المعدات مرتفعة.
2. تم كسر مفاصل اللحام الفردية للوحة الدائرة، لذلك يجب إزالة المكون بالكامل، ولا يمكن إعادة استخدام BGA الذي تمت إزالته.