ما هي أسباب تكسير مكونات الشريحة؟

في إنتاج PCBAآلة سمت، يعد تكسير مكونات الرقاقة أمرًا شائعًا في مكثف الرقاقة متعدد الطبقات (MLCC)، والذي يحدث بشكل أساسي بسبب الإجهاد الحراري والإجهاد الميكانيكي.

1. هيكل مكثفات MLCC هش للغاية.عادة، يتم تصنيع MLCC من مكثفات سيراميكية متعددة الطبقات، لذلك فهي ذات قوة منخفضة ومن السهل أن تتأثر بالحرارة والقوة الميكانيكية، خاصة في اللحام الموجي.

2. أثناء عملية SMT، يكون ارتفاع المحور z لـآلة الاختيار والمكانيتم تحديده من خلال سمك مكونات الشريحة، وليس من خلال مستشعر الضغط، خاصة بالنسبة لبعض آلات SMT التي لا تحتوي على وظيفة الهبوط الناعم للمحور z، وبالتالي فإن التشقق يحدث بسبب تحمل سمك المكونات.

3. من المحتمل أن يؤدي إجهاد التواء ثنائي الفينيل متعدد الكلور، خاصة بعد اللحام، إلى تشقق المكونات.

4. قد تتلف بعض مكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور عند تقسيمها.

اجراءات وقائية:

اضبط منحنى عملية اللحام بعناية، خاصة أن درجة حرارة منطقة التسخين المسبق لا ينبغي أن تكون منخفضة جدًا؛

يجب تعديل ارتفاع المحور z بعناية في جهاز SMT؛

شكل القاطع للمنشار.

يجب تصحيح انحناء ثنائي الفينيل متعدد الكلور، خاصة بعد اللحام، وفقًا لذلك.إذا كانت جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور تمثل مشكلة، فيجب أخذها في الاعتبار.