ستؤدي عملية إنتاج PCBA، بسبب عدد من العوامل، إلى حدوث انخفاض في المكونات، ثم سيعتقد الكثير من الناس على الفور أن قوة لحام PCBA ليست كافية للتسبب.هناك علاقة قوية جدًا بين سقوط المكونات وقوة اللحام، ولكن العديد من الأسباب الأخرى ستتسبب أيضًا في سقوط المكونات.
معايير قوة لحام المكونات
| مكونات الكترونية | المعايير (≥) | |
| رقاقة | 0402 | 0.65 كجم |
| 0603 | 1.2 كجم قوة | |
| 0805 | 1.5 كجم | |
| 1206 | 2.0 كجم | |
| الصمام الثنائي | 2.0 كجم | |
| أوديون | 2.5 كجم | |
| IC | 4.0 كجم قوة | |
عندما يتجاوز الدفع الخارجي هذا المعيار، سوف يسقط المكون، ويمكن حل ذلك عن طريق استبدال معجون اللحام، ولكن الدفع ليس كبيرًا جدًا ويمكن أن يؤدي أيضًا إلى حدوث سقوط المكون.
العوامل الأخرى التي تسبب سقوط المكونات هي.
1. عامل شكل الوسادة، قوة الوسادة المستديرة من قوة الوسادة المستطيلة تكون سيئة.
2. طلاء القطب الكهربائي المكون ليس جيدًا.
3. لقد أدى امتصاص الرطوبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى التصفيح، دون الخبز.
4. مشاكل لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتصميم لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، المتعلقة بالإنتاج.
ملخص
قوة اللحام PCBA ليست السبب الرئيسي لسقوط المكونات، الأسباب أكثر.
وقت النشر: 01 مارس 2022