تعدد هذه الورقة بعض المصطلحات والتفسيرات المهنية الشائعة لمعالجة خط التجميعآلة سمت.
1. PCBA
تشير مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA) إلى العملية التي تتم من خلالها معالجة لوحات PCB وتصنيعها، بما في ذلك شرائط SMT المطبوعة والمكونات الإضافية DIP والاختبار الوظيفي وتجميع المنتج النهائي.
2. لوحة دارات مطبوعة
لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) هي مصطلح قصير للوحة الدوائر المطبوعة، وعادةً ما يتم تقسيمها إلى لوحة واحدة، ولوحة مزدوجة، ولوحة متعددة الطبقات.تشمل المواد شائعة الاستخدام FR-4 والراتنج وقماش الألياف الزجاجية والركيزة المصنوعة من الألومنيوم.
3. ملفات جربر
يصف ملف Gerber بشكل أساسي مجموعة تنسيق المستند لصورة ثنائي الفينيل متعدد الكلور (طبقة الخط، طبقة مقاومة اللحام، طبقة الأحرف، وما إلى ذلك) بيانات الحفر والطحن، والتي يجب توفيرها لمصنع معالجة PCBA عند تقديم عرض أسعار PCBA.
4. ملف بوم
ملف BOM هو قائمة المواد.جميع المواد المستخدمة في معالجة PCBA، بما في ذلك كمية المواد ومسار العملية، هي الأساس المهم لشراء المواد.عندما يتم عرض أسعار PCBA، يجب أيضًا تقديمه إلى مصنع معالجة PCBA.
5. سمت
SMT هو اختصار لعبارة "Surface Mounted Technology"، والتي تشير إلى عملية طباعة معجون اللحام، وتركيب مكونات الورقة، وتركيبها.فرن إنحسرلحام على لوحة PCB.
6. طابعة لصق اللحام
طباعة معجون اللحام هي عملية وضع معجون اللحام على شبكة الفولاذ، وتسريب معجون اللحام من خلال فتحة شبكة الفولاذ من خلال الكاشطة، وطباعة معجون اللحام بدقة على لوحة PCB.
7. إس بي آي
SPI هو كاشف سمك معجون اللحام.بعد طباعة معجون اللحام، يلزم اكتشاف SIP لاكتشاف حالة طباعة معجون اللحام والتحكم في تأثير طباعة معجون اللحام.
8. لحام إنحسر
لحام إنحسر هو وضع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الملصق في آلة لحام إنحسر ، ومن خلال درجة الحرارة المرتفعة بالداخل ، سيتم تسخين معجون اللحام المعجون إلى سائل ، وأخيراً سيتم إكمال اللحام عن طريق التبريد والتصلب.
9. الهيئة العربية للتصنيع
يشير AOI إلى الكشف البصري التلقائي.من خلال مقارنة المسح، يمكن اكتشاف تأثير اللحام للوحة PCB، ويمكن اكتشاف عيوب لوحة PCB.
10. الإصلاح
عملية إصلاح AOI أو اكتشاف اللوحات المعيبة يدويًا.
11. تراجع
DIP هو اختصار لـ "Dual In-line Package"، والذي يشير إلى تقنية المعالجة لإدخال المكونات ذات المسامير في لوحة PCB، ثم معالجتها من خلال اللحام الموجي، وقطع القدم، واللحام اللاحق، وغسل الألواح.
12. لحام الموجة
اللحام الموجي هو إدخال ثنائي الفينيل متعدد الكلور في فرن اللحام الموجي، بعد تدفق الرش، والتسخين المسبق، واللحام الموجي، والتبريد وغيرها من الروابط لإكمال لحام لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
13. قطع المكونات
قم بقص المكونات الموجودة على لوحة PCB الملحومة بالحجم المناسب.
14. بعد معالجة اللحام
بعد معالجة اللحام يتم إصلاح اللحام وإصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي لم يتم لحامه بالكامل بعد الفحص.
15. غسل الصحون
الغرض من لوح الغسيل هو تنظيف المواد الضارة المتبقية مثل التدفق الموجود على المنتجات النهائية لـ PCBA من أجل تلبية معايير النظافة البيئية المطلوبة من قبل العملاء.
16. ثلاثة مكافحة رش الطلاء
ثلاثة رش مضاد للطلاء هو رش طبقة من الطلاء الخاص على لوحة تكلفة PCBA.بعد المعالجة، يمكن أن تلعب أداء العزل، ومقاومة الرطوبة، ومقاومة التسرب، ومقاومة الصدمات، ومقاومة الغبار، ومقاومة التآكل، ومقاومة الشيخوخة، ومقاومة العفن الفطري، والأجزاء السائبة ومقاومة الهالة العازلة.يمكنه تمديد وقت تخزين PCBA وعزل التآكل الخارجي والتلوث.
17. لوحة اللحام
يتم تسليم الخيوط المحلية الموسعة لسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ولا يوجد غطاء طلاء عازل، ويمكن استخدامها لمكونات اللحام.
18. التغليف
يشير التغليف إلى طريقة تعبئة المكونات، وتنقسم العبوة بشكل أساسي إلى خطين DIP مزدوجين وتغليف تصحيح SMD اثنين.
19. تباعد الدبوس
يشير تباعد الدبوس إلى المسافة بين الخطوط المركزية للدبابيس المجاورة لمكون التثبيت.
20. كيو اف بي
QFP هي اختصار لـ "Quad Flat Pack"، والتي تشير إلى دائرة متكاملة مجمعة على السطح في حزمة بلاستيكية رقيقة مع أسلاك هوائية قصيرة من أربعة جوانب.
وقت النشر: 09 يوليو 2021