تطبيقماكينة الفحص بالأشعة السينية SMT- رقائق الاختبار

الغرض وطريقة اختبار الرقائق

الغرض الرئيسي من اختبار الرقائق هو اكتشاف العوامل التي تؤثر على جودة المنتج في عملية الإنتاج في أقرب وقت ممكن ومنع الإنتاج غير المسموح به والإصلاح والخردة.هذه طريقة مهمة لمراقبة جودة عملية المنتج.تُستخدم تقنية فحص X-RAY مع التنظير الفلوري الداخلي للفحص غير المدمر، وتُستخدم عادةً للكشف عن العيوب المختلفة في حزم الرقائق، مثل تقشير الطبقة والتمزق والفراغات وسلامة روابط الرصاص.بالإضافة إلى ذلك، يمكن أن يبحث الفحص غير المدمر بالأشعة السينية أيضًا عن العيوب التي قد تحدث أثناء تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، مثل سوء المحاذاة أو فتحات الجسر، أو القصور أو الوصلات غير الطبيعية، واكتشاف سلامة كرات اللحام في العبوة.فهو لا يكتشف وصلات اللحام غير المرئية فحسب، بل يقوم أيضًا بتحليل نتائج الفحص نوعيًا وكميًا للكشف المبكر عن المشكلات.

مبدأ فحص الرقاقة في تكنولوجيا الأشعة السينية

تستخدم معدات فحص X-RAY أنبوب الأشعة السينية لتوليد الأشعة السينية من خلال عينة الرقاقة، والتي يتم عرضها على جهاز استقبال الصورة.يمكن تكبير التصوير عالي الوضوح بشكل منهجي بمقدار 1000 مرة، مما يسمح بعرض الهيكل الداخلي للرقاقة بشكل أكثر وضوحًا، مما يوفر وسيلة فعالة للفحص لتحسين "معدل مرة واحدة" وتحقيق هدف "صفر" عيوب".

في الواقع، تبدو في مواجهة السوق واقعية للغاية ولكن البنية الداخلية لتلك الرقائق بها عيوب، ومن الواضح أنها لا يمكن تمييزها بالعين المجردة.فقط تحت فحص الأشعة السينية يمكن الكشف عن "النموذج الأولي".لذلك، توفر معدات اختبار الأشعة السينية ضمانًا كافيًا وتلعب دورًا مهمًا في اختبار الرقائق في إنتاج المنتجات الإلكترونية.

مزايا آلة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للأشعة السينية

1. نسبة تغطية عيوب العملية تصل إلى 97%.تشمل العيوب التي يمكن فحصها: اللحام الزائف، وصلة الجسر، حامل الكمبيوتر اللوحي، اللحام غير الكافي، فتحات الهواء، تسرب الجهاز وما إلى ذلك.على وجه الخصوص، يستطيع X-RAY أيضًا فحص BGA وCSP والأجهزة المخفية الأخرى الخاصة بمفاصل اللحام.

2. تغطية اختبار أعلى.X-RAY، جهاز الفحص في SMT، يمكنه فحص الأماكن التي لا يمكن فحصها بالعين المجردة والاختبار المباشر.على سبيل المثال، تم الحكم على أن PCBA معيب، ويشتبه في أنه كسر محاذاة الطبقة الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور، ويمكن فحص X-RAY بسرعة.

3. يتم تقليل وقت التحضير للاختبار بشكل كبير.

4. يمكن ملاحظة العيوب التي لا يمكن اكتشافها بشكل موثوق عن طريق وسائل الاختبار الأخرى، مثل: اللحام الزائف، وفتحات الهواء، والقولبة السيئة.

5. معدات الفحص X-RAY للألواح مزدوجة الجوانب ومتعددة الطبقات مرة واحدة فقط (مع وظيفة التصفيح).

6. توفير معلومات القياس ذات الصلة المستخدمة لتقييم عملية الإنتاج في SMT.مثل سمك معجون اللحام، وكمية اللحام تحت وصلة اللحام، وما إلى ذلك.