ما هي عملية SPI؟

معالجة SMD هي عملية اختبار لا مفر منها، SPI (فحص لصق اللحام) هي عملية معالجة SMD هي عملية اختبار، تستخدم للكشف عن جودة طباعة معجون اللحام جيدة أو سيئة.لماذا تحتاج إلى معدات spi بعد طباعة معجون اللحام؟لأن البيانات من الصناعة حوالي 60٪ من جودة اللحام ترجع إلى ضعف طباعة معجون اللحام (قد يكون الباقي مرتبطًا بعملية التصحيح وإعادة التدفق).

SPI هو الكشف عن طباعة عجينة اللحام السيئة،آلة SMT SPIيقع في الجزء الخلفي من آلة طباعة معجون اللحام، عندما يتم لصق اللحام بعد طباعة قطعة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور، من خلال توصيل طاولة النقل بمعدات اختبار SPI للكشف عن جودة الطباعة ذات الصلة.

SPI يمكن الكشف عن ما هي القضايا السيئة؟

1. ما إذا كان معجون اللحام حتى من الصفيح

يمكن لـ SPI اكتشاف ما إذا كانت آلة طباعة معجون اللحام تطبع القصدير، إذا كانت منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المجاورة حتى القصدير، فسوف يؤدي ذلك بسهولة إلى ماس كهربائى.

2. لصق الإزاحة

تعني إزاحة عجينة اللحام أن طباعة عجينة اللحام غير مطبوعة على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (أو جزء فقط من عجينة اللحام المطبوعة على الوسادات)، ومن المرجح أن تؤدي طباعة إزاحة عجينة اللحام إلى لحام فارغ أو نصب واقف وغيرها من الجودة الرديئة

3. كشف سمك معجون اللحام

يكتشف SPI سمك معجون اللحام، وأحيانًا تكون كمية معجون اللحام أكثر من اللازم، وأحيانًا تكون كمية معجون اللحام أقل، وهذا الوضع سوف يتسبب في لحام اللحام أو اللحام الفارغ

4. الكشف عن تسطيح عجينة اللحام

يكتشف SPI تسطيح معجون اللحام، لأنه سيتم تفكيك آلة طباعة معجون اللحام بعد الطباعة، وسيظهر البعض وكأنه يسحب الطرف، عندما لا يكون التسطيح في نفس الوقت، فمن السهل التسبب في مشاكل في جودة اللحام.

كيف يكتشف SPI جودة الطباعة؟

SPI هو أحد معدات الكشف البصري، ولكن أيضًا من خلال خوارزميات النظام البصري والكمبيوتر لإكمال مبدأ الكشف، وطباعة لصق اللحام، وSPI من خلال عدسة الكاميرا الداخلية على سطح الكاميرا لاستخراج البيانات، ثم يتم تصنيع التعرف على الخوارزمية صورة الكشف، ثم مع بيانات العينة الجيدة للمقارنة، عند مقارنتها بالموافقة على المعيار سيتم تحديدها على أنها لوحة جيدة، عند مقارنتها بالموافقة لا يتم إصدار إنذار، يمكن للفنيين إزالة العيوب مباشرة لوحات من الحزام الناقل

لماذا أصبح فحص SPI أكثر شيوعًا؟

ذكرت للتو أن احتمال اللحام السيئ بسبب طباعة معجون اللحام ناتج عن أكثر من 60٪، إن لم يكن بعد اختبار spi لتحديد السيئ، فسيكون مباشرة خلف التصحيح، وعملية اللحام بإعادة التدفق، عند الانتهاء من اللحام ثم بعد aoi وجد الاختبار سيئًا، من ناحية، فإن الحفاظ على درجة المشكلة سيكون أسوأ من تحديد وقت حدوث مشكلة سيئة من spi (حكم SPI للطباعة السيئة، مباشرة من الحزام الناقل لإنزاله، وغسل المعجون) من ناحية أخرى، بعد اللحام، يمكن استخدام اللوحة التالفة مرة أخرى، وبعد اللحام، يمكن للفني إزالة اللوحة التالفة مباشرة من الحزام الناقل.يمكن الاستفادة منها مرة أخرى)، بالإضافة إلى أن صيانة اللحام ستتسبب في المزيد من هدر القوى العاملة والموارد المادية والمالية.