ماذا سيحدث إذا كانت مادة PCB وحجمها غير مناسبين؟

1. وفقًا لأحكام GJB3835، بعد تزييف وتشوه لحام PCBAفرن إنحسرفي عملية اللحام، يجب ألا يتجاوز الحد الأقصى للتزييف والتشويه 0.75%، ويجب ألا يتجاوز التزييف والتشويه لثنائي الفينيل متعدد الكلور مع مكونات ذات مسافات دقيقة 0.5%.
2. PCBA مع تزييف واضح، إذا كان PCBA متعدد الطبقات يعاني من إجهاد تشوه، بما في ذلك تعزيز تركيب الإطار المعدني، وتركيب برغي منصة الهيكل، وإدخال أخدود دليل دليل السكك الحديدية وغيرها من عمليات التثبيت (الإدراج) للتشوه العكسي، فمن المحتمل أن يسبب ذلك تلف أو كسر في فتحات المعدن الخاصة بالأسلاك المطبوعة مثل أسلاك IC عالية الكثافة ومكونات أخرى ومفاصل لحام BGA/CCGA وفتحات التتابع لثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات.

3. يجب تركيب PCBA مع التشوه أو الانحناء بنسبة تصل إلى 0.75% وفقًا للأحكام التالية إذا تم التأكد من أن إجهاد التشوه لا يسبب تلفًا للمكونات ومشاكل في الموثوقية ويجب الاستمرار في استخدامه.
لا ينبغي إجراء التثبيت (الإدراج) والتثبيت اللولبي مباشرة على منصة الهيكل أو أخدود التوجيه أو سكة التوجيه أو العمود لتجنب المزيد من الضرر للمكونات والثقوب المعدنية الناجمة عن إجهاد التشوه العكسي لتركيب مجموعة PCB.
يجب اتخاذ تدابير الفرشة المحلية (المواد الموصلة للكهرباء أو الحرارة) في المكان الذي تكون فيه فجوة التشوه والانحناء أكبر، دون التأثير على موثوقية التركيب وضمان القنوات الحرارية أو الموصلة الرئيسية.لا يمكن تركيب جزء الالتواء وتثبيته إلا بشرط ألا تتحمل مجموعة لوحة الدوائر المطبوعة المشوهة إجهاد التشوه العكسي.

4. يجب ألا تتسبب صلابة وقدرة التشوه للمواد المختارة لهيكل تركيب ثنائي الفينيل متعدد الكلور وإطار التعزيز في تشويه أو تشوه القوس أو التشوه العكسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور.

5. بالنسبة لـ PCBA متعدد الطبقات مع تشويه أو انحناء واضح، أو التشويه (الانحناء) أقل من 0.75٪، وخاصة PCBA المجهز بمكونات IC عالية الكثافة، BGA / CCGA، يجب منع التصحيح أو التثبيت المضاد للتشوه لثنائي الفينيل متعدد الكلور بشكل صارم .