لماذا نحتاج إلى معرفة المزيد عن التغليف المتقدم؟

الغرض من تغليف شرائح أشباه الموصلات هو حماية الشريحة نفسها وربط الإشارات بين الرقائق.لفترة طويلة في الماضي، كان تحسين أداء الرقائق يعتمد بشكل أساسي على تحسين عملية التصميم والتصنيع.

ومع ذلك، مع دخول هيكل الترانزستور لرقائق أشباه الموصلات إلى عصر FinFET، أظهر تقدم عقدة العملية تباطؤًا كبيرًا في الوضع.على الرغم من أنه وفقًا لخارطة طريق تطوير الصناعة، لا يزال هناك مجال كبير لزيادة تكرار عقدة العملية، إلا أنه يمكننا أن نشعر بوضوح بتباطؤ قانون مور، فضلاً عن الضغط الناجم عن الارتفاع الكبير في تكاليف الإنتاج.

ونتيجة لذلك، فقد أصبحت وسيلة مهمة للغاية لمواصلة استكشاف إمكانية تحسين الأداء من خلال إصلاح تكنولوجيا التعبئة والتغليف.منذ سنوات قليلة ظهرت الصناعة من خلال تكنولوجيا التغليف المتطورة لتحقق شعار “ما وراء مور (أكثر من مور)”!

ما يسمى بالتغليف المتقدم، التعريف المشترك للصناعة العامة هو: كل استخدام أساليب عملية التصنيع في القناة الأمامية لتكنولوجيا التعبئة والتغليف

عن طريق التعبئة والتغليف المتقدمة، يمكننا:

1. تقليل مساحة الشريحة بشكل كبير بعد التعبئة

سواء أكان الأمر عبارة عن مجموعة من شرائح متعددة، أو حزمة تسوية رقاقة واحدة، يمكن أن تقلل بشكل كبير من حجم الحزمة من أجل تقليل استخدام منطقة لوحة النظام بأكملها.إن استخدام التغليف يعني تقليل مساحة الرقاقة في الاقتصاد بدلاً من تعزيز عملية الواجهة الأمامية لتكون أكثر فعالية من حيث التكلفة.

2. استيعاب المزيد من منافذ الإدخال/الإخراج للرقاقة

نظرًا لإدخال عملية الواجهة الأمامية، يمكننا استخدام تقنية RDL لاستيعاب المزيد من أطراف الإدخال/الإخراج لكل وحدة مساحة من الرقاقة، وبالتالي تقليل هدر مساحة الرقاقة.

3. تقليل تكلفة التصنيع الإجمالية للرقاقة

نظرًا لإدخال Chiplet، يمكننا بسهولة دمج شرائح متعددة مع وظائف وتقنيات/عقد معالجة مختلفة لتشكيل نظام داخل الحزمة (SIP).يؤدي هذا إلى تجنب النهج المكلف المتمثل في الاضطرار إلى استخدام نفس (العملية الأعلى) لجميع الوظائف وعناوين IP.

4. تعزيز الترابط بين الرقائق

مع زيادة الطلب على قوة الحوسبة الكبيرة، في العديد من سيناريوهات التطبيق، من الضروري أن تقوم وحدة الحوسبة (وحدة المعالجة المركزية، وحدة معالجة الرسومات...) وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) بالكثير من تبادل البيانات.يؤدي هذا غالبًا إلى إهدار ما يقرب من نصف الأداء واستهلاك الطاقة للنظام بأكمله على تفاعل المعلومات.والآن بعد أن أصبح بإمكاننا تقليل هذه الخسارة إلى أقل من 20% من خلال ربط المعالج وذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) معًا قدر الإمكان من خلال حزم 2.5D/3D المتنوعة، يمكننا تقليل تكلفة الحوسبة بشكل كبير.هذه الزيادة في الكفاءة تفوق بكثير التقدم المحرز من خلال اعتماد عمليات التصنيع الأكثر تقدما

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.، تأسست في عام 2010 مع أكثر من 100 موظف و8000+ متر مربع.مصنع حقوق الملكية المستقلة، لضمان إدارة المعايير وتحقيق أقصى قدر من التأثيرات الاقتصادية بالإضافة إلى توفير التكلفة.

تمتلك مركز التصنيع الخاص بها، والمجمع الماهر، والاختبار، ومهندسي مراقبة الجودة، لضمان القدرات القوية لتصنيع آلات NeoDen، والجودة والتسليم.

مهندسو الدعم والخدمة باللغة الإنجليزية المهرة والمهنيون، لضمان الاستجابة السريعة في غضون 8 ساعات، ويتم توفير الحل في غضون 24 ساعة.

الفريد من بين جميع الشركات المصنعة الصينية التي سجلت ووافقت على CE من قبل TUV NORD.