1. يتم تجميع PBGA فيآلة سمت، ولا يتم تنفيذ عملية إزالة الرطوبة قبل اللحام، مما يؤدي إلى تلف PBGA أثناء اللحام.
أشكال التعبئة والتغليف SMD: عبوات غير محكمة الإغلاق، بما في ذلك عبوات التغليف البلاستيكية وراتنجات الإيبوكسي، وعبوات راتنجات السيليكون (المعرضة للهواء المحيط، ومواد البوليمر النفاذة للرطوبة).جميع العبوات البلاستيكية تمتص الرطوبة وليست محكمة الغلق تمامًا.
عندما MSD عندما تتعرض لارتفاعفرن إنحسردرجة حرارة البيئة، بسبب تسرب الرطوبة الداخلية لـ MSD لتتبخر لإنتاج ما يكفي من الضغط، يصنع التغليف البلاستيكي من الشريحة أو الدبوس على طبقات ويؤدي إلى تلف الرقائق وحدوث شرخ داخلي، وفي الحالات القصوى، يمتد التشقق إلى سطح MSD حتى أنها تتسبب في تضخم وانفجار MSD، وهو ما يُعرف بظاهرة "الفشار".
بعد التعرض للهواء لفترة طويلة، تنتشر الرطوبة الموجودة في الهواء إلى مواد تعبئة المكونات المنفذة.
في بداية اللحام بإعادة التدفق، عندما تكون درجة الحرارة أعلى من 100 درجة مئوية، تزداد رطوبة سطح المكونات تدريجيًا، ويتجمع الماء تدريجيًا إلى جزء الربط.
أثناء عملية اللحام المثبتة على السطح، يتعرض SMD لدرجات حرارة تزيد عن 200 درجة مئوية.أثناء إعادة التدفق بدرجة حرارة عالية، يمكن أن تؤدي مجموعة من العوامل مثل تمدد الرطوبة السريع في المكونات، وعدم تطابق المواد، وتدهور واجهات المواد إلى تشقق العبوات أو انفصال الطبقات في الواجهات الداخلية الرئيسية.
2. عند لحام المكونات الخالية من الرصاص مثل PBGA، فإن ظاهرة MSD "الفشار" في الإنتاج ستصبح أكثر تواتراً وخطورة بسبب زيادة درجة حرارة اللحام، وحتى تؤدي إلى عدم إمكانية الإنتاج بشكل طبيعي.
وقت النشر: 12 أغسطس 2021